加成型矽凝膠-光電產業封裝用之矽凝膠、矽膠、矽樹脂

RAY-8626加成型矽凝膠

RAY- 8626為加成型矽凝膠，硬化後具有良好的物性,手感及緩衝性，可用於印刷電路板及LED蕊片及螢光粉之固定保護,絕緣,防潮及緩衝處理。

硬化前物性

RAY-8626A

粘度 2500 cps

比重 0.98 ± 0.02

外觀透明

RAY-8626B

粘度 3000 cps

比重 0.98 ± 0.02

外觀透明

硬化後物性

體積電阻 > 1.0 x 1015 ohm-cm

絕緣強度 > 20 Kv/mm

折射率 1.407

穿透率(1mm) 95% /全光譜

秤重取RAY-8626A與RAY-8626B以1:1（重量比）之比例充份混合

（此混合物粘度約3500 cps）

去泡將此混合物，置入真空設備中，真空度約在500 mmHg

（小心氣泡溢出容器外），直到氣泡被完全抽出

灌模小心地將混合物灌入欲成模之模具中，過程中注意避

免產生氣泡

硬化已灌入矽膠的模具，置入80℃烘箱中30分鐘，即可

在模具中成型

Silicone Series for Encapsulation

Silicones本身具有優良之物理及化學之特性，因此在電器及光電產業廣泛地被應用, 錫成公司發展了一系列光電

產業封裝用之矽凝膠、矽膠、矽樹脂，可用於晶片LED 、印刷電路板的封装、黏著、絕緣、

導熱、防潮及緩衝處理。

一般而言, 矽系列產品可以在(-50)至200℃之條件之下長時間使用而仍能维持它本身的特性. 以下是LED比較常用的規格。

規格品名	粘度(Cps)	成型硬度 (Shore)	折射率	透光系數 450nm/1mm(%)	混合比例	成型外觀
RAY-8101	A : 400 B : 650	---	1.405	85	A:B 1:1	矽凝膠
RAY-8102	A : 10000 B : 1500	12(A)	1.411	88	A :B 10 : 1	低硬度矽膠
RAY-8122	A : 10000 B : 1500	35(A)	1.411	半透明	A :B 10 : 1	中硬度矽膠
RAY-8622	A : 5000 B : 1500	30(A)	1.412	92	A :B 10 : 1	中硬度矽膠
RAY-8632	A : 5000 B : 1500	30(A)	1.522	92	A :B 10 : 1	中硬度矽膠
RAY-8636	A : 8000 B :3000	70(A)	1..412	92	A :B 10 : 1	高硬度矽膠
RAY-8152	A :2000 B : 1500	60(D)	1.413	88	A :B 10 : 1	矽樹脂
RAY-8677	A : 5000 B : 1500	70(D)	1.522	92	A :B 10 : 1	矽樹脂
RAY-2ABH	A: 5000 B: 5000	10(A)	1.407	> 90	A:B 1:1	矽凝膠
RTV-568	A:55000 B:55000	50(A)	---	紅褐色,黑或白色	A:B 1:1	加成型之硬化矽膠
RAY-8638	A : 2500 B : 3000	85(A)	1.412	96	A:B 10:1	加成型矽膠
RAY-8636X	A : 1500 B : 1500	65(A)	1.41	95 (可見全光譜)	A:B 1:1	加成型矽膠
RAY-8636H	A : 2500 B : 1500	70(A)	1.412	92	A:B 10:1	耐熱衝擊加成型矽膠
RAY-2ABS	A : 4000 B : 3000	---	1.407	95 (全光譜)	A:B 1:1	加成型矽凝膠
RAY-ABWS	A : 6000 B : 5000	25(A)	---	---	A:B 1:1	特殊規格加成型矽膠
RAY-8646	A : 1200 B : 1500	35(A)	1.412	92 (全光譜)	A:B 1:1	矽膠

1)包裝為1. kg或 20. kg . 2)若需要特殊規格, 本公司亦可量身訂做