Ray- 2AB Silicone Gel for LED light,bulb encapsulation use
Ray-2AB為加成型矽凝膠，硬化後具有良好的物性,手感及緩衝性，可用於電子晶片,印刷電路板的絕緣,防潮及緩衝處理,另一方應用充填在膠膜內可當為矽膠胸墊或高級鞋墊。
硬化前物性 :
Ray-2 A : 粘度 400 cps 比重 0.98 外觀 透明
Ray-2 B : 粘度 650 cps 比重 0.98 外觀 透明
硬化後物性 :
體積電阻 : > 1.0 x 1012 ohm-cm
絕緣強度 : > 15 Kv/mm
折射率 : 1.407
穿透率 : 90% /450nm
熱重損失 : < 0.5%
操作方法 :
秤重 : 取Ray-2 A與Ray-2 B以1:1（重量比）之比例充份混合 （此混合物粘度約500 cps）
去泡 : 將此混合物，置入真空設備中，真空度約在500 mmHg （小心氣泡溢出容器外），直到氣泡被完全抽出
灌模 : 小心地將混合物灌入欲成模之模具中，過程中注意避 免產生氣泡
硬化 : 已灌入矽橡膠的模具，置入80℃烘箱中240分鐘，即可 在模具中成型
