RTV-568
addition type silicone for electronic IC, COB encapsulating use
Introduction : RTV-568 (addition type silicone) has excellent chemical & physical properties, which generally applied on print circle board and power supply for protect from electric short and thermal conductivity。
Specification :
viscocity : 60,000 cps
shore A : 60 (Shore A)
Shringkage : 0.1%
Thermal conductivity : 0.65 w/m-K
Volume resistivity : ; > 3.0 x 1014 ohm-cm
Dielectric constant(60Hz) : > 25 Kv/mm
Heat on lost : < 0.2%
Operation process :
weight : Take RTV-568 and C-568 B by 10:1 (weight ratio).
Defoaming : place the mixture in vacuum vessel，kept vacuum lower than 100 mg Hg.
Filler : Be careful pouring silicone to the container, avoid Occur bubble
Harden : Curing 80℃X 30min.
室溫硬化型矽橡膠RTV-568 簡介
二液加成型之硬化矽膠乃是操作性及實用最為廣泛之矽橡膠，由於其本身具有< 0.1%低收縮率及耐高溫之特性，故廣泛應用於各種電器、電子、玻璃表面之絕緣、導熱、防震等保護，由於具備低收縮率，因此在精密模具、低熔點合金、PU樹脂或汽車零件之製造，亦可用此矽膠達到品質上之要求。
物性
硬化前物性
RTV-568A
粘度 ; 55000 cps
比重 ; 1.58 ± 0.02
顏色 ; 紅褐色,黑或白色
RTV-568B 55000cps
顏色: 白色
比重 ; 1.58 ± 0.02
硬化後物性 (合乎UL.V-0規格)
顏色 ; 紅褐色,黑或白色.
硬度 ; 50 (Shore A)
收縮率 ; 0.1%
導熱系數 ; 0.35 w/m-K
體積電阻 ; > 3.0 x 1014 ohm-cm
絕緣強度 ; > 25 Kv/mm
熱重損失 ; < 0.3%
操作方法
秤重 : 取RTV-568A與RTV-568B以1:1（重量比）之比例充份混合
去泡 : 將此混合物，置入真空設備中，真空度約在500 mmHg （小心氣泡溢出容器外），直到氣泡被完全抽出
灌模 : 小心地將混合物灌入欲成模之模具中，過程中注意避 免產生氣泡
硬化 : 已灌入矽膠的模具，置入80℃烘箱中30分鐘，即可 在模具中成型, 或常溫中放置
