RTV-568 addition type silicone for electronic IC, COB encapsulating use Introduction : RTV-568 (addition type silicone) has excellent chemical & physical properties, which generally applied on print circle board and power supply for protect from electric short and thermal conductivity。 Specification : viscocity 60,000 cps shore A 60 (Shore A) thringkage 0.1% Thermal conductivity 0.65 w/m-K Volume resistivity > 3.0 x 1014 ohm-cm Dielectric constant(60Hz) > 25 Kv/mm Heat on lost < 0.2% Operation process : weight Take RTV-568 and C-568 B by 10:1 (weight ratio). Defoaming place the mixture in vacuum vessel，kept vacuum lower than 100 mg Hg. Filler Be careful pouring silicone to the container, avoid Occur bubble Harden Curing 80℃X 30min. 室溫硬化型矽橡膠RTV-568 簡介 二液加成型之硬化矽膠乃是操作性及實用最為廣泛之矽橡膠，由於其本身具有< 0.1%低收縮率及耐高溫之特性，故廣泛應用於各種電器、電子、玻璃表面之絕緣、導熱、防震等保護，由於具備低收縮率，因此在精密模具、低熔點合金、PU樹脂或汽車零件之製造，亦可用此矽膠達到品質上之要求。 物性 硬化前物性 RTV-568A RTV-568B 粘度 55000 cps 55000cps 顏色 紅褐色,黑或白色 白色 比重 1.58 ± 0.02 1.58 ± 0.02 硬化後物性 (合乎UL.V-0規格) 顏色 紅褐色,黑或白色. 硬度 50 (Shore A) 收縮率 0.1% 導熱系數 0.35 w/m-K 體積電阻 > 3.0 x 1014 ohm-cm 絕緣強度 > 25 Kv/mm 熱重損失 < 0.3% 操作方法 秤重 取RTV-568A與RTV-568B以1:1（重量比）之比例充份混合 去泡 將此混合物，置入真空設備中，真空度約在500 mmHg （小心氣泡溢出容器外），直到氣泡被完全抽出 灌模 小心地將混合物灌入欲成模之模具中，過程中注意避 免產生氣泡 硬化 已灌入矽膠的模具，置入80℃烘箱中30分鐘，即可 在模具中成型, 或常溫中放置24
