Silicone Gel for IC ,LED encapsulation use
RAY- 2ABS-1為加成型矽凝膠，硬化後具有良好的物性,手感及緩衝性，可用於印刷電路板及LED蕊片及螢光粉之固定保護,絕緣,防潮及緩衝處理。
硬化前物性
RAY-2 AS-1
粘度 : 4000 cps
比重 : 0.98 ± 0.02
外觀 : 透明
RAY-2 BS-1
粘度 : 3000 cps
比重 : 0.98 ± 0.02
外觀 : 透明
硬化後物性
體積電阻: > 1.0 x 1015 ohm-cm
絕緣強度 : > 20 Kv/mm
折射率 : 1.407
穿透率(1mm) : 97% /450nm
硬度 : 20 (Shore A)
熱重損失 : < 0.5%
操作方法
秤重 : 取RAY-2 AS-1與RAY-2 BS-1以1:1（重量比）之比例充份混合 （此混合物粘度約3500 cps）
去泡 : 將此混合物，置入真空設備中，真空度約在500 mmHg （小心氣泡溢出容器外），直到氣泡被完全抽出
灌模 : 小心地將混合物灌入欲成模之模具中，過程中注意避 免產生氣泡
硬化 : 已灌入矽膠的模具，置入90℃烘箱中180分鐘，即可 在模具中成型
Products are MADE IN TAIWAN not in China
