Silicone Gel for IC ,LED encapsulation use RAY- 2ABH為加成型矽凝膠，硬化後具有良好的物性,手感及緩衝性，可用於電子晶片,印刷電路板的絕緣,防潮及緩衝處理,另一方應用充填在膠膜內可當為矽膠胸墊或高級鞋墊。 硬化前物性 RTV- 2AH 粘度 5000 cps 比重 1.01 +/- 0.02 外觀 透明 RTV- 2BH 粘度 5000 cps 比重 1.01 +/- 0.02 外觀 透明硬化後物性體積電阻 > 1.0 x 1015 ohm-cm 絕緣強度 > 20 Kv/mm 折射率 1.407 穿透率 90% /450nm 硬度 10 (Shore A) 熱重損失 < 0.5% 操作方法秤重 取RTV- 2AH與RTV- 2BH以1:1（重量比）之比例充份混合 （此混合物粘度約5000 cps） 去泡 將此混合物，置入真空設備中，真空度約在500 mmHg （小心氣泡溢出容器外），直到氣泡被完全抽出 灌模 小心地將混合物灌入欲成模之模具中，過程中注意避 免產生氣泡 硬化 已灌入矽橡膠的模具，置入80℃烘箱中240分鐘，即可 在模具中成型
