封裝必須讓LED有最佳的散熱性，特別是HB（高亮度）幾乎意味著HP （High Power，高功率、高用電），進出LED的電流值持續在增大，倘若不能良善散熱，則不僅會使LED的亮度減弱，還會縮短LED的使用壽命。過去LED最常用的是環氧樹脂（epoxy），不過環氧樹脂老化後會逐漸變黃（因「苯環」成份），進而影響光亮顏色，尤其波長愈低時老化愈快，特別是部分WLED使用近紫外線（Near ultraviolet）發光，與其他可見光相比其波長又更低，老化更快。矽樹脂（silicone）換替環氧樹脂矽膠除了對低波長有較佳的抗受性、較不易老化外，矽膠阻隔近紫外線使其不外洩也是對人體健康的一種保護，此外矽膠的光透率、折射率、耐熱性都很理想高達1.5∼1.53的折射率，波長範疇在350nm∼800nm間的光透率達95％，且波長低至300nm時仍有75％∼80％的光透,折射率降至1.41，如此即便是 300nm波長也能維持95％的光透性. RAY-8637為加成型矽膠，硬化後具有良好的物性,手感及緩衝性，可用於蕊片, 印刷電路板的封裝,絕緣,防潮及緩衝處理,
硬化前物性
RAY8637-A
粘度 1500 cps
比重 1.01
外觀 透明
RAY-8637-B
粘度 1500 cps
比重 1.01 外觀 透明
硬化後物性
體積電阻 > 1.0 x 1015 ohm-cm
絕緣強度 > 20 Kv/mm
折射率 1.412
穿透率 95% /450nm
硬度 75 (Shore A)
熱重損失 < 0.2%
操作方法
秤重 取RAY8637- A與RAY8637- B以10:1（重量比）之比例充份混合 （此混合物粘度約1500 cps）
去泡 將此混合物，置入真空設備中，真空度約在500 mmHg以上 （小心氣泡溢出容器外），直到氣泡被完全抽出
灌模 小心地將混合物灌入欲成模之模具中，過程中注意避 免產生氣泡
硬化 已灌入矽膠液的模具，置入100℃烘箱中50分預熱，后150℃經 150分烘烤即可.
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